삼전닉스 분기 합산 이익이 200조를 향한다 — 커브는 완만해지고, 배분 요구는 커지고, 추격은 좁혀진다

• 삼성전자·SK하이닉스의 합산 영업이익이 1분기 94조8천431억원, 2분기 150조350억원으로 계단을 밟았고, 3분기 컨센서스는 194조4천849억원(삼성 115조651억·하이닉스 79조4천198억)이다 — 연합인포맥스의 최근 1개월 집계로, 200조원에 육박한다.
• 다만 4분기 합산은 210조원대로, 분기마다 50조원씩 늘던 증가폭이 10조~20조원으로 완만해질 전망이다. 장기공급계약(LTA)으로 이익 일부를 안정성과 바꾸는 전략이 배경이라는 분석이 붙는다.
• 그 곡선 위에 세 가지 시험대가 얹힌다 — 커지는 이익 배분 요구(성과급 10.5%·10%, 환원 발표 대기, 재분배 목소리), 환율 효과 약화, 그리고 IPO로 14조원을 확보한 CXMT의 추격. 한편 SK하이닉스는 엔비디아 HBM 계약가가 예상을 크게 밑돈다는 루머를 「전혀 사실이 아니다」라고 공식 부인했다.

이번 주 내내 조각으로 다뤘던 이야기들이 한 장의 그림이 됐다. 연합뉴스가 9일 정리한 반도체 투톱의 현재 위치다.

곡선부터. 두 회사의 합산 영업이익은 1분기 94조8천431억원에서 2분기 150조350억원(삼성전자 89조4천924억·SK하이닉스 60조5천426억)으로 뛰었다.

3분기 눈높이는 그 위에 있다. 연합인포맥스의 최근 1개월 집계로 삼성전자 115조651억원, SK하이닉스 79조4천198억원 — 합쳐 194조4천849억원이다. 최근 3개월 기준 집계(192조9천114억원)보다 위로 올라와 있다. 컨센서스가 계속 상향되는 중이라는 뜻이다.

받침대도 아직 단단하다. 트렌드포스 집계로 7월 D램·낸드 가격은 역대 최고였고, 3분기 PC용 D램 가격 전망치는 전 분기 대비 +15~20%다. 삼성전자는 2분기 D램 판매단가가 전 분기 대비 40%대 중반, 낸드가 60%대 후반 올랐다고 밝히며 내년 수요 대비 공급 격차가 올해보다 더 커질 것이 명확하다고 했다. 알파벳·아마존·마이크로소프트의 투자 확대 기조도 재확인됐다.

그런데 기울기가 바뀐다. 4분기 합산 전망은 210조원대 — 분기 50조원씩 늘던 증가폭이 10조~20조원으로 줄어든다는 계산이다.

이유로 지목된 것이 장기공급계약이다. 이익 일부를 희생하더라도 중장기 안정성을 사는 전략 — 이번 주 샌디스크·난야까지 번진 그 LTA 흐름이다. 호황의 고점을 깎는 대신 불황의 저점을 올리는 거래인 셈이다.

이 대목에서 이번 주 급락의 수수께끼 하나가 풀린다. 지난 6일 엔비디아향 HBM 신규 계약 가격이 예상을 크게 밑돈다는 루머가 돌면서 SK하이닉스 주가 하락을 키웠다는 것이다. 회사 관계자는 계약 조건은 확인해줄 수 없다면서도 「일각의 추측은 전혀 사실이 아니다」라고 부인했다.

두 번째 시험대는 배분이다. 이익이 커지자 나눠 달라는 손도 늘었다. 두 회사는 각각 영업이익의 10.5%(삼성전자), 10%(SK하이닉스)를 성과급으로 지급하기로 했고, 주주환원 확대 발표를 앞두고 있다. 노동계에서는 반도체 초과이익의 사회적 재분배 요구도 커지고 있다.

여기에 원/달러 환율 하락으로 그동안 누린 환율 효과가 약해질 수 있다는 관측이 더해진다.

세 번째 시험대는 추격이다. 상하이 상장에 성공한 CXMT는 2분기 글로벌 D램 점유율 7%를 기록했다 — 전년 대비 700%가 넘는 성장이다. IPO로 조달한 14조원을 생산라인 확장과 기술개발에 넣어 3강과의 격차를 좁힌다는 계획이다.

참고로 CXMT 점유율은 집계마다 조금 다르다 — 어제 우리가 다룬 트렌드포스 기준은 1분기 7.6%(매출 기준)였고, 이 보도는 2분기 7%다. 분기와 집계 기준이 달라 판정하지 않고 병기한다.

장비 쪽 자립도 진행 중이다. EUV 노광장비 수입이 막힌 중국이 액침 DUV 노광장비 생산을 시작했다.

업계의 정리는 이렇다 — 하반기에도, 내년까지도 공급 부족발 호황은 이어지겠지만, CXMT로 대표되는 중국의 공급 능력 확대가 시장에 미칠 영향은 주의 깊게 봐야 한다는 것이다.

3분기 이후는 컨센서스·전망치다. 확정 실적이 아니다.

200조라는 숫자보다 중요한 것은 곡선의 모양이다. 50조씩 뛰던 증가폭이 10조~20조로 줄어드는 순간, 시장의 질문은 「얼마나 버나」에서 「번 것을 어떻게 쓰나」로 옮겨간다. 이번 주 내내 본 주주환원 대기 국면이 정확히 그 이동이다.

LTA는 이 곡선을 이해하는 열쇠다. 고점을 일부 내주고 변동성을 사는 계약이라, 증가폭 둔화는 병이 아니라 설계일 수 있다. 다만 그 설계가 맞았는지는 다음 불황에 가서야 채점된다.

HBM 계약가 루머의 전말은 기록해 둘 가치가 있다. 확인 안 된 가격 루머 하나가 시가총액 상위 종목을 흔들었고, 회사가 이례적으로 공식 부인까지 냈다 — 어제 우리가 다룬 100조 환원 소문과 함께, 루머가 가격을 움직이는 국면이라는 증거가 이번 주에만 두 건이다.

CXMT의 14조원은 어제 분석의 후속 퍼즐이다. 속도(8800 MT/s)에 이어 실탄까지 확인됐다. 3강의 89.7%가 당장 흔들릴 숫자는 아니지만, 범용 D램의 빈자리를 채우는 속도는 이제 자금이 아니라 수율이 정한다.

확인 지점은 셋이다 — 3분기 실적이 컨센서스(194조4천849억)를 실제로 넘는지, 주주환원 발표(하이닉스 3분기 시한)가 어떤 규모로 나오는지, 그리고 CXMT의 다음 분기 점유율이다.

확인된 것 — 1분기 94조8천431억·2분기 150조350억원의 합산 영업이익과 회사별 수치.

확인된 것 — 3분기 컨센서스 194조4천849억원(최근 1개월)과 상향 흐름(3개월 기준 192조9천114억원).

확인된 것 — 삼성의 2분기 ASP 상승 폭과 「내년 공급 격차 확대」 발언, 트렌드포스의 3분기 D램 가격 전망.

확인된 것 — 성과급 비율(10.5%·10%), HBM 계약가 루머에 대한 SK하이닉스의 공식 부인.

확인된 것 — CXMT의 상하이 상장, 2분기 점유율 7%, IPO 조달 14조원과 투자 계획.

확인 안 됨 — 3분기 200조 돌파 여부. 컨센서스는 전망이다.

확인 안 됨 — HBM 신규 계약의 실제 가격. 회사는 조건 자체를 확인해주지 않았다.

확인 안 됨 — DUV 생산 개시의 주체 기업과 성능.

표기가 갈린 것 — CXMT 점유율(2분기 7% vs 트렌드포스 1분기 7.6%). 분기·집계 기준이 달라 병기했다.

3분기 실적 발표 — 합산 194조4천849억원 컨센서스와의 대조가 이 기사의 채점표다.

SK하이닉스의 3분기 주주환원 발표와 삼성전자의 환원 계획.

엔비디아향 HBM 계약 조건이 실적·공시로 간접 확인되는지.

CXMT의 3분기 점유율과 14조원 투자의 집행 속도.

원/달러 환율 — 환효과 약화 관측이 4분기 실적에 실제로 잡히는지.

연합뉴스 보도(9일 오전 6시1분, 조성흠 기자)를 근거로 했다. 해당 보도는 연합인포맥스 컨센서스 집계, 트렌드포스, 회사 발표·발언을 인용했다.

컨센서스 집계 원자료와 트렌드포스 원문, CXMT 공시는 직접 확인하지 못했다.

CXMT 점유율은 어제 우리가 쓴 기사(트렌드포스 1분기 기준)와 집계가 달라 양쪽을 병기했다.

「고점을 내주고 변동성을 산다」는 LTA 풀이는 이해를 돕기 위한 것이고 원 기사의 서술이 아니다.