중국 CXMT가 HBM3E 소량 생산에 들어갔다, 국내 빅3와 격차는 3~5년

• IT 매체 디인포메이션이 31일(현지시간) 소식통 두 명을 인용해 중국 CXMT가 HBM3E를 소량 생산하고 있다고 보도했다. 내년에는 생산량을 늘릴 것으로 알려졌다(한국경제).
• 다만 「따라잡았다」와는 거리가 있다. HBM 기술 격차는 선두 업체보다 3~5년으로 알려져 있다. SK하이닉스가 HBM3E 양산에 들어간 것이 2024년이고, 지금 빅3는 HBM4를 만들면서 HBM4E 샘플까지 내보내고 있다.
• 그래도 눈여겨볼 대목은 있다. 미국이 2024년에 중국으로 가는 첨단 HBM 수출을 막아 둔 상태인데도 제품이 나왔다는 점, 그리고 알리바바 자회사 T헤드와 캠브리콘이 자사 프로세서와의 호환성을 시험하고 있다는 점이다.

보도는 31일(현지시간) 디인포메이션에서 나왔다. 소식통 두 명을 인용해 CXMT가 HBM3E를 소량 생산하고 있다고 전했고, 내년에는 그 양을 늘릴 것으로 알려졌다(한국경제).

제품 세대로만 보면 한 칸 차이다. HBM3E는 5세대이고 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 6세대인 HBM4를 양산하는 중이다. 다만 세대 번호가 같은 시점을 뜻하지는 않는다 — SK하이닉스가 HBM3E 양산을 시작한 것이 2024년이다.

격차를 숫자로 옮기면 3~5년이라는 값이 나온다. 수율이 낮고 첨단 해외 장비를 들여오지 못하는 상황이 그 이유로 꼽힌다. 빅3는 이미 HBM4 다음인 HBM4E 샘플을 고객에게 보내고 있다.

그럼에도 이번 소식이 주목받은 배경은 규제다. 미국이 2024년에 중국행 첨단 HBM 수출을 제한해 뒀는데, 그 상태에서 제품을 내놓았기 때문이다.

실제 쓰임새도 준비되고 있다. 알리바바 자회사 T헤드와 캠브리콘 테크놀로지 같은 중국 팹리스들이 자사 프로세서와 CXMT의 HBM3E가 맞물리는지 시험 중이다. 이르면 내년에 이 조합을 넣은 제품이 나올 수 있다. 이 과정에서 CXMT는 양산 경험과 고객 피드백을 함께 얻게 된다.

다른 축에서도 소식이 있었다. CXMT가 지난달 29일 LPDDR6를 정식 양산해 곧 나올 샤오미 폴더블폰 「샤오미 18 폴드」에 공급한다고 밝혔고 출하는 이미 시작됐다. 샤오미가 자체 설계한 3나노 AI 프로세서 「쉬안제 O3」가 이 메모리를 지원한다. 중국 증권시보는 이를 세계 최초 LPDDR6 상용화로 규정했다.

해외 평가도 갈린다. 하드웨어 버스터즈 쪽에서는 중국 최대 D램 회사가 우리 두 회사와 사실상 같은 시기에 다음 세대로 올라섰다는 점을 두고 전에 없던 일이라고 봤다. 반대로 발표만으로는 수율이나 대량 공급 능력이 증명된 게 아니라는 목소리도 함께 나왔다. 실제로 CXMT는 LPDDR6에 대해 얼마나 잘 뽑히는지도, 얼마나 만드는지도 밝히지 않았다.

투자은행 UBS의 진단은 또 다르다. 중국 D램 업체의 기술이 선두보다 2~3세대 뒤처져 있고 생산비 면에서도 불리하다고 봤다.

기대치는 실적 전망에서 드러난다. 중국 궈성증권은 CXMT 매출을 올해 3030억5000만위안(약 62조원), 내년 4690억7000만위안(약 96조원), 2028년 6329억1000만위안(약 129조원)으로 전망했다(한국경제).

요즘랩이 지난주에 중국 메모리를 두 번 적었다. 하나는 D램이었다 — CXMT 상반기 매출이 1503억1000만위안으로 873.6% 늘었고, 회사가 밝힌 배경은 우리 업체들이 HBM으로 라인을 옮기며 비운 범용 D램 자리였다. 다른 하나는 낸드였다 — YMTC의 웨이퍼 생산량이 내년에 48만6000장 늘어나는 동안 국내 두 회사는 각각 7만5000장이었다.

오늘 세 번째 축이 열렸다. HBM이다. 그동안 이 제품은 「우리가 옮겨 간 쪽」이었고 중국이 채우는 것은 그 뒤에 남은 자리라고 정리해 왔는데, 이제 옮겨 간 쪽에서도 이름이 나온다.

다만 우리가 오늘 조심해서 적어야 할 것이 있다. 격차 수치가 하나가 아니다. HBM 기준으로는 3~5년이라는 값이, D램 기준으로는 UBS의 2~3세대라는 값이 같은 기사 안에 함께 실렸다. 재는 대상과 단위가 다르므로 둘을 섞으면 안 된다.

그리고 「양산」이라는 말의 무게도 재 봐야 한다. CXMT는 LPDDR6의 수율과 생산 규모를 밝히지 않았고, HBM3E는 소량 생산 단계다. 발표가 곧 대량 공급 능력은 아니라는 신중론이 같은 기사에 붙어 있다.

채점표에 적을 것은 하나다. 지금 확인된 것은 「만들기 시작했다」이지 「경쟁이 된다」가 아니다. 다음에 확인할 값은 수율과 물량이고, 그 둘이 나오기 전까지 이 소식의 크기는 정해지지 않는다.

첫째, CXMT가 HBM3E의 수율과 생산 규모를 공개하는지다. 지금은 둘 다 알려지지 않았다. 둘째, 내년에 T헤드나 캠브리콘 프로세서에 실제로 탑재된 제품이 나오는지다. 셋째, 미국의 수출 제한이 조정되는지 — 첨단 장비 도입 제한이 격차의 큰 이유로 꼽히고 있다. 넷째, 국내 두 회사의 HBM4E 공급 일정도 함께 본다.

• 2024년 — 미국, 중국행 첨단 HBM 수출 제한. 같은 해 SK하이닉스는 HBM3E 양산 시작.
• 올해 상반기 — CXMT 매출 1503억1000만위안(약 31조원), 전년 대비 873.6% 증가(우리 앞 편).
• 8월 29일 — CXMT, LPDDR6 정식 양산·출하 시작. 샤오미 18 폴드에 공급.
• 8월 31일(현지시간) — 디인포메이션, CXMT의 HBM3E 소량 생산 보도.
• 내년 — HBM3E 생산량 확대 예정. 중국 팹리스 제품 출시 가능성.
• 2028년 — 궈성증권이 본 CXMT 매출 약 129조원.

확인된 것: 디인포메이션의 31일 보도 내용, CXMT의 LPDDR6 양산·출하와 샤오미 공급, 미국의 2024년 첨단 HBM 수출 제한, SK하이닉스의 2024년 HBM3E 양산과 빅3의 현재 HBM4 양산·HBM4E 샘플 공급, 하드웨어 버스터즈와 UBS의 평가(한국경제 보도).

확인 안 된 것: CXMT의 HBM3E 수율과 생산 규모는 공개되지 않았다. LPDDR6도 마찬가지다. 격차 3~5년은 「알려졌다」는 전언이고, UBS의 2~3세대는 다른 기준의 진단이다. 궈성증권의 매출 전망은 추정치다. 내년 제품 출시 여부도 정해지지 않았다. 이 글은 특정 종목의 매수·매도를 권하지 않는다.