SK하이닉스 HBF 첫 표준규격 공개 — 확정된 건 숫자 세 개뿐이다

• SK하이닉스와 샌디스크가 함께 만든 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격이 공개됐다고 전자신문과 노컷뉴스가 8월 4일 전했다. 두 회사가 지난해 8월 표준화 협력에 나서고 올해 2월 컨소시엄을 꾸린 뒤 약 6개월 만에 나온 첫 결과물이다.
• 수치로 못 박힌 것은 세 갈래다. 용량 상한이 512GB, 스택은 낸드 다이를 8단으로 쌓는 구성과 16단으로 쌓는 구성 두 가지, 대역폭은 세 등급으로 나눠 초당 0.4TB에서 3.0TB까지다. 프로세서와 잇는 통로로는 UCIe를 골랐고, 문서는 OCP를 통해 나왔다.
• 비어 있는 칸이 더 많다. 512GB가 8단 구성의 값인지 16단 구성의 값인지, 대역폭 세 등급 가운데 가운데 값이 얼마인지, HBF를 쓴 제품이 언제 얼마에 나오는지는 두 기사 어디에도 적혀 있지 않다.

SK하이닉스와 샌디스크가 함께 준비해 온 고대역폭플래시(HBF)의 표준 규격이 처음으로 바깥에 나왔다. 전자신문과 노컷뉴스가 8월 4일 각각 이 소식을 전했다. 무대는 미국 캘리포니아주 산타클라라에 있는 컨벤션 센터다. 이곳에서 FMS 2026이라는 행사가 현지시간 4일부터 6일까지 이어지고, 두 매체는 이 자리를 메모리 분야에서 규모가 가장 큰 콘퍼런스로 소개했다. 정식 이름은 Future of Memory and Storage 2026이다. 같은 날짜를 놓고 두 기사의 서술은 조금 다르다. 전자신문은 SK하이닉스가 행사에 나가 규격을 내놨다고 4일 알렸다는 쪽으로 적었고, 노컷뉴스는 행사에서 규격을 공개했다는 쪽으로 적었다. 공개가 이뤄진 시각을 현지시간 기준으로 못 박은 문장은 두 기사 모두에 없다.

HBF는 낸드플래시를 위로 쌓아 올린 메모리다. D램을 층층이 붙여 만드는 HBM과 쌓는 방식이 같고, 쌓는 재료가 낸드라는 점이 다르다. 전자신문은 이런 구조 덕에 담을 수 있는 데이터가 HBM보다 많아지고 처리 속도는 SSD보다 빨라진다고 설명했다. 노컷뉴스는 같은 이야기를 '자리'로 풀었다. 속도가 앞서는 HBM과 용량이 앞서는 SSD, 그 둘 사이에 새로 생기는 층이 HBF라는 것이다. 두 매체가 이 기술을 지금 꺼내는 배경으로 든 것도 같다. AI 추론이 돌아갈수록 다뤄야 할 데이터가 불어나는데 메모리가 그 흐름을 따라가지 못해 병목이 생긴다는 이야기다. 다만 HBM보다 용량이 몇 배 크고 SSD보다 속도가 몇 배 빠른지, 그 배수를 적은 문장은 두 기사 어디에도 없다.

이번 규격에서 수치로 굳어진 것은 세 갈래다. 첫째가 용량이다. 상한을 512GB로 잡았다. 이 값은 낸드 다이를 8단으로 쌓는 구성과 16단으로 쌓는 구성, 두 가지를 함께 놓고 정한 최대치다. 둘째가 대역폭이다. 등급을 셋으로 나눴고 초당 0.4TB부터 3.0TB까지를 범위로 뒀다. 하한 표기는 두 매체가 갈렸다. 노컷뉴스는 '약'을 붙여 적었고 전자신문은 붙이지 않았다. 셋째가 연결이다. HBF와 프로세서를 잇는 통로로 업계 표준인 UCIe를 골랐다. 노컷뉴스는 UCIe를 서로 다른 칩렛을 빠르게 잇기 위한 개방형 인터페이스 규격이라고 풀어 적었다. 이 선택이 뜻하는 바는 GPU든 CPU든 성격이 다른 연산 칩에도 HBF를 붙일 수 있게 하겠다는 것이라고 두 기사는 설명했다.

규격 문서에는 수치 말고 들어간 것도 있다. 노컷뉴스에 따르면 연결 인터페이스와 전기적 특성, 다이를 쌓는 공정의 신뢰성과 패키징 안내, 데이터를 넣고 빼는 소프트웨어 사용 지침까지 함께 담겼다. 문서가 나간 통로는 OCP다. 두 매체는 OCP를 개방형 데이터센터 기술을 다루는 세계 최대 협력체라고 소개하면서, 이 통로를 탔기 때문에 한 회사의 것이 아니라 업계가 함께 쓰는 표준이 됐다고 적었다. 컨소시엄에 이름이 올라 있는 곳으로는 구글과 텐스토렌트가 나온다. 전자신문은 텐스토렌트를 AI 반도체 기업으로 소개했다. SK하이닉스는 참여사를 늘려 생태계를 넓히겠다고 밝혔지만, 지금 참여사가 몇 곳인지를 숫자로 적은 문장은 두 기사에 없다.

HBF 말고도 이 행사에서 처음 모습을 드러내는 것이 있다. SK하이닉스가 개발 중인 10세대 낸드다. V10으로 불리는 375단 4D 낸드이고, 웨이퍼와 제품이 함께 나온다. 노컷뉴스는 회사 관계자를 인용해 이 낸드가 앞 세대와 견줘 전력당 성능을 2.5배로 끌어올린 것이 특징이라고 전했다. 앞 세대가 몇 단이었는지, 그 값을 어떤 조건에서 쟀는지는 그 기사에 없다. 일정이 붙은 대목은 하나뿐이다. 이 낸드를 쓴 고성능·고용량 eSSD 양산을 내년 초에 시작한다는 것이다. HBF 자체의 양산 일정은 두 기사 어디에도 없다. 행사 안의 일정은 노컷뉴스가 정리해 뒀다. 첫날에는 김천성 부문장과 강욱성 담당이 함께 기조연설에 나선다. 6일에는 세 회사가 한 자리에 모여 패널 토의를 한다. SK하이닉스에서는 임의철 담당이, 구글 딥마인드에서는 연구원인 샤오위 마가, 샌디스크에서는 부사장인 라지브 나가비라바가 나선다. 이 토론의 제목은 'HBF로 메모리 벽을 넘다'다. 김천성 부문장은 이번 발표를 두고 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

두 기사가 시점으로 밝힌 것은 위 다섯 줄이 전부다. 지난해 8월과 올해 2월은 월까지만 나왔고 날짜는 없다. 내년 초라는 표현도 분기나 월로 좁혀지지 않았다.

용량 쪽 숫자는 하나다. 512GB. 두 기사는 이 값을 최대치라고 적었고, 8단 구성과 16단 구성 두 가지를 함께 놓은 기준이라고 밝혔다. 그래서 이 숫자만으로는 낸드 다이를 16단까지 쌓아야 그 용량이 되는지, 8단으로도 되는지 갈라 읽을 수 없다.

대역폭 쪽 숫자는 둘이다. 초당 0.4TB와 3.0TB. 그 사이에 등급이 셋 있다고 했으니 가운데 값이 하나 더 존재한다는 뜻인데, 그 값은 두 기사에 나오지 않는다. 하한을 적는 방식도 갈렸다. 노컷뉴스는 '약'을 붙인 근사 표현을 썼고, 전자신문은 그대로 점값으로 적었다.

낸드 쪽에는 별도의 숫자가 붙는다. 10세대 V10, 375단, 4D, 그리고 전력당 성능 2.5배다. 이 값들은 HBF 규격이 아니라 같은 행사에서 함께 공개되는 낸드 제품에 딸린 값이다. 두 줄을 이어 읽으면 HBF의 성능처럼 보이지만, 두 기사는 그렇게 쓰지 않았다.

돈에 관한 숫자는 두 기사에 하나도 없다. 매출도, 투자액도, 수주 규모도 나오지 않는다. 이번 발표가 실적이나 주가에 어떤 영향을 주는지 다룬 문장 역시 두 기사에는 없다.

이 발표에서 개인이 지금 확인할 수 있는 것은 생각보다 적다. 이번에 나온 것은 부품을 어떻게 만들고 프로세서에 어떻게 붙일지를 적어 둔 문서이지, 사서 쓸 수 있는 물건이 아니다. 그래서 두 기사에는 HBF를 넣은 완제품의 이름도, 값도, 나오는 시기도 없다. 컨소시엄에 이름이 올라 있는 곳은 SK하이닉스와 샌디스크, 그리고 구글과 텐스토렌트다. 이 가운데 어느 회사가 HBF를 실제 제품에 넣기로 했는지를 밝힌 대목은 두 기사에 없고, 이 넷이 참여사의 전부인지도 적혀 있지 않다.

날짜가 확실히 붙은 항목은 딱 하나다. 375단 4D 낸드를 쓴 eSSD 양산을 내년 초에 시작한다는 대목이다. 이것은 낸드 쪽 일정이지 HBF 일정이 아니다. 두 문장을 한 줄로 이어 읽으면 HBF 제품이 내년 초에 나온다고 오해하기 쉬운데, 두 기사는 그렇게 쓰지 않았다. 규격 문서를 직접 보고 싶은 사람이 갈 곳은 OCP다. 다만 문서가 언제 어떤 이름으로 올라갔는지는 두 기사가 알려주지 않아, 그 부분은 각자 찾아봐야 한다.

확인된 것부터 세운다. HBF의 첫 표준 규격이 공개됐다는 사실, 공개 무대가 FMS 2026이라는 것, 협력이 지난해 8월 시작돼 올해 2월 컨소시엄으로 묶였고 약 6개월 만에 결과물이 나왔다는 경과, 용량 상한 512GB와 8단·16단이라는 두 스택 구성, 세 등급으로 나뉜 초당 0.4TB에서 3.0TB까지의 대역폭, 연결 방식으로 고른 UCIe, 공개 통로인 OCP, 참여사로 이름이 나온 구글과 텐스토렌트, 함께 공개되는 375단 4D 낸드와 내년 초 eSSD 양산 계획까지가 두 기사 본문에 있다.

확인되지 않은 것이 오히려 더 길다. 512GB가 8단에서 나온 값인지 16단에서 나온 값인지 두 기사는 구분하지 않았다. 대역폭도 양 끝만 있고 가운데 등급이 비어 있다. HBF를 쓴 제품의 이름과 가격, 출시 시점은 한 줄도 없다. 규격 문서의 이름과 버전, OCP에 올라간 날짜도 마찬가지다. 이 규격이 공식 표준화 기구의 채택 절차로 이어지는지, 이어진다면 언제인지도 적혀 있지 않다. HBM 대비, SSD 대비 성능 차이를 배수로 밝힌 문장 역시 없다. 375단 낸드의 앞 세대가 몇 단인지, 전력당 성능 값을 어떤 조건에서 쟀는지도 나오지 않는다. 경쟁사가 어떻게 움직이는지, 이번 발표에 얼마의 돈이 오갔는지를 다룬 대목도 두 기사에는 없다.

규격 문서 자체와 SK하이닉스 보도자료도 이 기사가 직접 확인한 자료가 아니다. 여기 적힌 수치와 일정은 모두 전자신문과 노컷뉴스가 보도한 값이다.

OCP에 실제로 올라간 규격 문서의 이름과 버전. 두 기사는 공개 통로만 밝혔고 문서를 특정하지 않았다.

512GB가 8단 구성의 값인지 16단 구성의 값인지. 두 기사는 두 구성을 함께 묶어 상한만 적었다.

대역폭 세 등급 가운데 가운데 등급의 값. 지금은 양 끝만 공개돼 있다.

HBF 컨소시엄에 이름이 더 붙는지. 두 기사에 나온 참여사는 SK하이닉스와 샌디스크, 구글, 텐스토렌트다.

8월 6일 패널 토의에서 나오는 내용. 지금은 제목과 참석자만 공개돼 있다.

375단 4D 낸드를 쓴 eSSD 양산이 내년 초에 실제로 시작되는지. 두 기사에 적힌 것은 계획이다.

HBF를 넣은 제품의 일정과 가격이 언제 처음 나오는지. 지금 공개된 것은 규격뿐이다.

이 기사는 두 건의 보도를 근거로 삼았다. 전자신문(박유민 기자, 8월 4일 15시 11분 발행)과 노컷뉴스(CBS노컷뉴스 박성완 기자, 8월 4일 10시 48분 작성)다.

규격의 수치와 일정은 SK하이닉스 보도자료나 OCP에 공개된 규격 문서를 직접 확인한 값이 아니라, 위 두 매체가 보도한 값이다.