HBM 다음을 두고 길이 갈렸다 — 삼성은 메모리에 연산을 넣고, 인텔은 인터포저를 없애고, 키옥시아는 HBM을 건너뛴다

• 삼성전자가 8월 4일 현지 시간 열린 FMS 2026에서 업계 최초로 LPDDR5X-PIM을 공개했다고 서울경제가 전했다. PIM은 D램에 작은 연산장치를 얹어 저장만 하던 칩이 스스로 계산도 하게 만든 것이고, 그것을 최신 저전력 D램에 적용한 제품이다.
• 다른 회사들은 저마다 다른 길을 들고 나왔다. 마이크론은 CXL 메모리를 AI 시스템에 붙여 연산 성능이 5~10배 좋아졌다고 했고, 인텔은 GPU와 HBM 사이의 연결판인 실리콘 인터포저를 없애는 XBM 특허를 냈다. 일본 키옥시아는 HBM을 거치지 않고 GPU를 직접 돕는 SSD를 내놨다.
• 즉 HBM 하나로 모이던 판이 갈라지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 PIM과 CXL 두 갈래를 함께 밀고, 중국 CXMT는 하반기 LPDDR6 양산 가능성으로 뒤를 쫓는다. 다만 이 가운데 매출이나 계약으로 확인된 것은 하나도 없다.

지난 몇 년 AI 반도체 이야기는 사실상 HBM 하나였다. D램을 여러 장 쌓아 GPU 옆에 붙이는 그 방식이 정답처럼 굳었고, 경쟁은 누가 더 빨리 더 높이 쌓느냐였다.

그런데 8월 4일 현지 시간 미국에서 열린 메모리·스토리지 행사 FMS 2026을 보면 판이 달라 보인다. 회사마다 서로 다른 길을 들고 나왔다. 서울경제가 그 갈래를 정리했다.

먼저 삼성전자다. 이 회사가 이번에 공개한 것은 LPDDR5X-PIM이고, 업계에서 처음이라고 기사는 적었다. PIM은 프로세싱 인 메모리의 줄임말인데, 이름 그대로 메모리 안에서 계산을 한다는 뜻이다.

왜 그런 물건을 만드나. 지금 구조에서는 데이터가 메모리에 있고 계산은 GPU가 한다. 그래서 자료를 계속 주고받아야 하고, 그 통로가 좁으면 GPU가 놀게 된다. D램 안에 작은 연산장치를 넣어 두면 간단한 계산은 옮기지 않고 그 자리에서 끝낼 수 있다. 그것을 최신 저전력 D램에 얹은 제품이 이번에 나온 것이다.

진도도 나와 있다. 삼성전자는 앞서 학계에 이 기술을 공개했고, 이번 행사에서는 기술이 완성됐음을 알리며 빅테크 고객을 찾는 단계에 들어간 것으로 전해졌다고 기사는 적었다. 다음 달 23일 현지 시간에 미국에서 열리는 학회 핫칩스에서 이 제품을 구체적으로 소개한다.

SK하이닉스도 같은 갈래에 있다. 올 초 CES 2026에서 빅테크를 상대로 AiMX와 CuD, CMM-Ax 같은 PIM 시제품을 여러 개 공개했다. 미국 마이크론도 PIM 설계 구조를 연구하고 있다고 밝혔다. 세 회사가 같은 방향을 함께 보고 있는 셈이다.

두 번째 갈래는 CXL이다. 컴퓨트 익스프레스 링크의 줄임말이고, 메모리를 연결하는 속도를 크게 끌어올리는 규격이다. 왜 필요해졌는지는 기사에 한 줄로 나온다. AI가 다루는 자료가 폭증하면서 HBM 용량만으로는 감당이 어려워졌다는 것이다.

이 자리에서 마이크론이 앞세운 것이 바로 CXL이었다. 자기네 제품을 AI 시스템에 붙여 보니 계산 성능이 예전보다 5~10배 좋아졌다는 주장이다. 다만 무엇과 견준 값인지, 어떤 조건에서 잰 것인지는 기사에 나오지 않는다.

국내 두 회사도 이미 그 길에 있다. 삼성전자는 최신 규격인 CXL 3.2를 쓴 메모리의 연내 양산을 준비 중이고, SK하이닉스도 최근 같은 급의 샘플을 공개했다. 거기에 마이크론이 본격적으로 끼어든 모양이다.

세 번째 갈래는 저장장치 쪽이다. 이번 행사에서 삼성전자는 z낸드를, SK하이닉스는 고대역폭플래시를 공개했다. 여기에 일본 키옥시아가 SSD 신제품 GP1 시리즈로 맞섰다.

키옥시아 쪽 주장이 눈에 띈다. XL 플래시라는 자체 기술을 써서 HBM을 거치지 않고 GPU의 연산을 직접 도울 수 있다는 것이다. HBM을 더 잘 만드는 경쟁이 아니라 HBM이 하던 자리를 다른 물건으로 메우겠다는 접근이다.

네 번째는 연결 방식을 바꾸는 쪽이다. 인텔이 최근 크로스배치메모리, 줄여서 XBM 기술의 특허를 냈다. 지금은 HBM과 GPU를 이으려면 실리콘 인터포저라는 중간 연결판이 필요한데, 그것을 없애고 더 간단한 방식으로 잇겠다는 구상이다. 만들기가 덜 까다로워지고 효율이 올라간다는 것이 그 취지다.

퀄컴도 여기에 있다. 6월 말 공개한 고대역폭컴퓨트, 줄여서 HBC를 얹은 AI 칩을 이르면 올해 말 내놓을 계획이다. 기사에 따르면 이 방식은 삼성의 zHBM과 비슷하게 D램과 GPU를 수직으로 잇는다.

다섯 번째는 뒤를 쫓는 쪽이다. 중국 CXMT가 올해 하반기 LPDDR6 양산 가능성으로 언급됐다. 다음 세대 D램 경쟁에서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 따라붙고 있다는 서술이다. 다만 양산 가능성이라는 표현까지이고 확정된 일정은 아니다.

여섯 번째는 아예 다른 층이다. TSMC가 하반기에 빅테크들과 함께 실리콘포토닉스, 곧 빛으로 신호를 주고받는 반도체의 제조·패키징 플랫폼 쿠페를 상용화할 계획이다. 메모리를 바꾸는 것이 아니라 신호가 오가는 길 자체를 바꾸는 쪽이다.

이 여섯을 나란히 놓으면 공통점이 보인다. 전부 「HBM으로 다 되지는 않는다」는 데서 출발한다. 용량이 모자라거나, 연결이 병목이거나, 만들기가 까다롭거나 하는 문제를 각자 다른 자리에서 풀려는 것이다.

다만 이 기사에 나온 것은 전부 기술 공개와 계획이다. 어느 것이 얼마나 팔렸는지, 어느 고객이 채택했는지, 매출이 얼마인지는 하나도 나오지 않는다. 삼성전자가 세일즈 단계에 들어간 것으로 전해졌다는 대목이 가장 앞선 진도이고, 그것도 계약이 아니라 전언이다.

2026년 초 — SK하이닉스가 CES 2026에서 빅테크를 상대로 AiMX·CuD·CMM-Ax 등 PIM 시제품을 공개했다.

2026년 6월 말 — 퀄컴이 고대역폭컴퓨트(HBC)를 공개했다. D램과 GPU를 수직으로 잇는 방식으로, 삼성의 zHBM과 비슷하다고 기사는 적었다.

시점 미상 — 인텔이 크로스배치메모리(XBM) 특허를 출원했다. 기사에는 「최근」까지만 나온다.

2026년 8월 4일 현지 시간 — FMS 2026. 삼성전자가 업계 최초 LPDDR5X-PIM과 z낸드를, SK하이닉스가 고대역폭플래시(HBF)를, 마이크론이 CXL 메모리를, 키옥시아가 SSD 신제품 GP1 시리즈를 각각 공개했다.

2026년 하반기 — 중국 CXMT의 LPDDR6 양산 가능성이 거론된다. TSMC는 실리콘포토닉스 플랫폼 쿠페를 상용화할 계획이다.

2026년 연내 — 삼성전자가 CXL 3.2 기반 메모리 양산을 준비 중이다. 퀄컴은 HBC 탑재 AI 칩을 이르면 올해 말 출시할 계획이다.

2026년 9월 23일 현지 시간 — 삼성전자가 학회 핫칩스에서 LPDDR5X-PIM을 구체적으로 소개한다. 기사의 「다음 달 23일」이다.

*회사 | 들고 나온 것 | 어디까지 왔나**

삼성전자 | LPDDR5X-PIM (업계 최초) · z낸드 · CXL 3.2 메모리 | PIM 은 세일즈 단계 진입으로 전해짐 · CXL 3.2 는 연내 양산 준비

SK하이닉스 | PIM 시제품 AiMX·CuD·CMM-Ax · 고대역폭플래시(HBF) · CXL 동급 샘플 | 시제품·샘플 공개 단계

마이크론 | CXL 메모리 · PIM 설계 구조 연구 | CXL 은 성능 주장 공개 · PIM 은 연구 중이라고 밝힘

키옥시아(일본) | SSD 신제품 GP1 시리즈 · XL 플래시 | 신제품 공개

인텔 | 크로스배치메모리(XBM) | 특허 출원

퀄컴 | 고대역폭컴퓨트(HBC) | 6월 말 공개 · 탑재 칩 이르면 올해 말 출시 계획

CXMT(중국) | LPDDR6 | 하반기 양산 가능성 (확정 아님)

TSMC | 실리콘포토닉스 플랫폼 쿠페 | 하반기 상용화 계획

*수치 | 값 | 성격**

마이크론 CXL 성능 | 기존보다 연산 성능 5~10배 향상 | 회사 주장

삼성 핫칩스 발표일 | 9월 23일 (현지 시간) | 일정

*확인 안 된 것 | 내용**

마이크론 5~10배의 비교 대상·측정 조건 | 확인 안 됨 — 무엇과 견줬는지 기사에 없다

각 기술의 채택 고객·계약 | 확인 안 됨 — 이 기사에 고객사 이름이나 계약이 하나도 없다

매출이나 출하량 | 확인 안 됨 — 전부 기술 공개와 계획이다

인텔 XBM 특허 출원 시점 | 확인 안 됨 — 「최근」까지다

CXMT LPDDR6 양산 여부 | 확인 안 됨 — 「가능성」까지다

PIM·CXL 이 HBM 을 얼마나 대체하는지 | 확인 안 됨 — 대체 비율에 관한 수치가 없다

이 표를 볼 때 오른쪽 칸을 먼저 읽는 편이 낫다. 「어디까지 왔나」가 회사마다 전혀 다르다. 특허 출원과 시제품 공개, 샘플 공개, 연내 양산 준비, 세일즈 단계는 서로 몇 단계씩 떨어져 있는 말이다. 같은 표에 나란히 있다고 같은 수준으로 읽으면 안 된다.

가장 앞선 것으로 적힌 것은 삼성전자의 PIM 세일즈 단계 진입인데, 그것도 「전해졌다」는 어투다. 계약이 확인된 것이 아니다.

숫자가 붙은 것은 마이크론의 5~10배 하나뿐인데 이것도 회사 주장이고 비교 대상이 없다. 나머지는 전부 이름과 계획이다. 이 기사에서 확인되는 것은 「누가 무엇을 들고 나왔나」까지이고, 「그래서 얼마나 팔렸나」는 어디에도 없다.

메모리 회사를 보는 사람에게 이 기사가 알려 주는 것은 경쟁의 축이 하나가 아니게 됐다는 사실이다. HBM 을 누가 더 잘 쌓느냐만 보던 자리에, 메모리 안에서 계산하는 길과 연결 규격을 바꾸는 길, HBM 을 건너뛰는 길이 함께 놓였다.

삼성전자와 SK하이닉스를 보는 쪽에는 두 회사가 같은 두 갈래에 함께 있다는 점이 눈에 띈다. PIM 도 CXL 도 둘 다 하고 있다. 삼성 쪽이 이번에 업계 최초라는 수식을 받았고, SK하이닉스는 시제품과 샘플 단계로 적혔다.

다만 진도를 견주려면 표현을 그대로 봐야 한다. 특허 출원, 시제품 공개, 샘플 공개, 연내 양산 준비, 세일즈 단계는 전부 다른 말이다. 이 기사만으로 누가 앞서 있다고 정리하기는 어렵다.

저장장치 쪽을 보는 사람에게는 키옥시아의 접근이 걸린다. HBM 을 거치지 않고 GPU 를 직접 돕겠다는 것인데, 그 말대로 되면 HBM 수요의 일부가 다른 곳으로 갈 수 있다. 다만 이는 회사 설명이고 채택 사례는 기사에 없다.

중국 쪽 추격을 보는 쪽에는 CXMT 의 LPDDR6 가 있다. 하반기 양산 가능성이라는 표현까지이고 확정된 일정은 아니다.

장비·패키징을 보는 사람에게는 인텔의 XBM 이 흥미로운 대목이다. 실리콘 인터포저를 없애겠다는 것이라, 실제로 그렇게 가면 그 공정에 걸린 회사들의 자리가 달라진다. 다만 지금은 특허 출원 단계다.

확인된 것부터 적는다. 삼성전자가 8월 4일 현지 시간 FMS 2026에서 업계 최초로 LPDDR5X-PIM 을 공개했다는 것, PIM 이 D램에 연산장치를 얹은 칩이라는 것, 삼성전자가 9월 23일 핫칩스에서 이 제품을 구체적으로 소개한다는 것, SK하이닉스가 CES 2026에서 AiMX·CuD·CMM-Ax 시제품을 공개했다는 것, 마이크론이 PIM 설계 구조를 연구 중이라고 밝혔다는 것은 서울경제 보도에 있다.

마이크론이 FMS 2026에서 CXL 을 전면에 내세우고 연산 성능 5~10배 향상을 주장했다는 것, 삼성전자가 CXL 3.2 기반 메모리의 연내 양산을 준비하고 SK하이닉스가 동급 샘플을 공개했다는 것, 삼성 z낸드와 SK하이닉스 HBF, 키옥시아 GP1 시리즈와 XL 플래시, 인텔 XBM 특허 출원, 퀄컴 HBC 와 연내 출시 계획, CXMT 의 LPDDR6 하반기 양산 가능성, TSMC 의 쿠페 하반기 상용화 계획도 같은 기사에 있다.

확인되지 않은 것이 많다. 첫째는 성과다. 이 기사에 나온 것은 전부 기술 공개와 계획이다. 어느 고객이 채택했는지, 얼마나 팔렸는지, 매출이 얼마인지가 하나도 없다.

둘째는 마이크론의 5~10배다. 무엇과 견준 값인지, 어떤 조건에서 잰 것인지가 없다. 회사가 낸 주장이고 제3자가 확인한 수치가 아니다.

셋째는 진도의 비교다. 특허 출원과 시제품, 샘플, 연내 양산 준비, 세일즈 단계가 한 기사에 나란히 있지만 서로 몇 단계 떨어진 말이다. 어느 회사가 앞섰는지를 이 기사만으로 줄 세울 수는 없다.

넷째는 시점이다. 인텔 XBM 특허가 언제 출원됐는지는 「최근」까지다. CXMT 의 LPDDR6 도 「가능성」까지이고 확정 일정이 아니다.

다섯째는 대체 관계다. PIM 이나 CXL 이 HBM 수요를 얼마나 가져가는지, 아니면 함께 늘어나는지에 관한 수치가 없다. 기사가 든 것은 HBM 용량만으로는 감당이 어려워졌다는 서술까지다.

여섯째는 삼성전자의 세일즈 단계 진입이다. 「전해졌다」는 어투이고 회사가 공식적으로 밝힌 것이라는 서술은 없다.

마지막으로 이 기사가 쓴 것은 매체 한 곳의 보도다. FMS 2026 발표 자료, 각 사의 보도자료, 인텔 특허 원문은 직접 확인하지 못했다.

9월 23일 핫칩스에서 삼성전자가 LPDDR5X-PIM 의 어떤 수치를 내놓는지. 지금은 이름과 개념까지다.

PIM·CXL 을 실제로 채택한 고객사가 나오는지. 이 기사에는 고객 이름이 하나도 없다.

마이크론이 주장한 5~10배가 무엇과 견준 값인지, 제3자가 확인하는지.

삼성전자의 CXL 3.2 연내 양산이 실제로 이뤄지는지.

키옥시아의 XL 플래시가 실제로 HBM 을 대신한 사례가 나오는지.

인텔 XBM 이 특허에서 제품으로 넘어가는지. 지금은 출원 단계다.

CXMT 의 LPDDR6 양산이 확정 일정으로 나오는지.

이 기술들이 HBM 수요를 얼마나 가져가는지 수치로 확인되는지.

이 기사는 서울경제의 보도 한 건을 근거로 삼았다. 김윤수 기자가 8월 5일 오후 6시57분에 출고한 기사다.

회사별 진도를 적을 때 원 기사의 표현을 그대로 살렸다. 특허 출원과 시제품 공개, 샘플 공개, 양산 준비, 세일즈 단계는 서로 다른 말이라 한 단어로 뭉뚱그리지 않았다.

FMS 2026 발표 자료와 각 사 보도자료, 인텔 특허 원문은 직접 확인하지 못했다. 기술을 풀어 쓴 설명(메모리와 GPU 사이에서 자료를 주고받는 구조 등)은 이해를 돕기 위한 것이고 원 기사의 서술이 아니다.