SK하이닉스 3D 적층 D램 — GPU 바로 위에 D램을 쌓겠다고 했다, 밝힌 것과 안 밝힌 것

• SK하이닉스가 현지시간 8월 4일 미국 캘리포니아주에서 열린 메모리·스토리지 행사 FMS 2026 무대에서 3D 적층 D램을 새 메모리 계층으로 내놨다고 한국경제가 전했다. 연산을 맡는 AI 가속기 바로 위쪽에 D램을 세로로 올려 붙이는 방식이다.
• 회사는 메모리를 여섯 개 층으로 나눠 본 뒤 거기에 두 칸을 더 끼워 넣었다. 하나가 3D 적층 D램이고 다른 하나가 고대역폭플래시(HBF)다. HBF는 같은 날 샌디스크와 함께 첫 표준 규격까지 공개됐다.
• 숫자가 붙은 쪽은 HBF뿐이다. 용량 상한 512GB, 초당 0.4TB에서 3.0TB에 이르는 대역폭 세 등급이 규격에 적혔다. 3D 적층 D램에는 용량도, 대역폭도, 쌓는 단수도, 언제 나오는지도 세 기사 어디에도 없다.

SK하이닉스가 HBM 다음을 말했다. 한국경제에 따르면 회사는 현지시간 4일 미국 캘리포니아주에서 열린 '퓨처오브메모리스토리지(FMS) 2026' 행사에서 3차원 적층 D램과 고대역폭 플래시(HBF)를 메모리 반도체의 다음 자리로 제시했다. 무대에 오른 사람은 김천성 솔루션개발 부문장이다. 그는 "에이전틱 AI 시대에는 토큰 처리량이 전례 없는 속도로 증가하고 있지만 D램 대역폭은 연산 성능의 발전 속도를 따라가지 못하고 있다"고 말했고, "AI 인프라가 메모리 중심 시대로 진입하고 있다"고 덧붙였다고 한국경제는 전했다. 이데일리는 같은 인물의 직급을 부사장으로 적었고, 공동 기조연설자로 강욱성 차세대 상품기획 담당(부사장)을 함께 실었다. 이데일리에 따르면 두 사람이 맡은 발표는 AI 에이전트 시대에 계층형 메모리로 AI 인프라를 어떻게 효율적으로 짤지를 주제로 잡았다.

회사가 그린 그림은 계단에 가깝다. 한국경제가 정리한 바로는 SK하이닉스는 메모리를 S램, HBM, D램, 로컬 SSD, CXL 풀드메모리, 스토리지 서버라는 여섯 개 층으로 나눠 봤다. 맨 위의 S램은 GPU 안에 들어가 있는 칩이다. 연산하는 쪽에 붙어 있을수록 속도와 대역폭이 좋아지는 대신 담을 수 있는 양이 작아지고, 멀어질수록 느려지는 대신 많이 담을 수 있다는 것이 이 계단의 원리다. 이날 회사는 이 계단에 두 칸을 더 끼워 넣었다. 3D 적층 D램과 HBF다. 한국경제는 앞의 것이 S램과 HBM 사이를, 뒤의 것이 HBM과 D램 사이를 메운다고 적었다.

3D 적층 D램에 대한 설명은 길지 않다. 연산을 맡는 칩 — GPU나 NPU 같은 AI 가속기 — 의 바로 위쪽에 D램을 세로로 올려 붙이는 방식이라는 것이 골자다. 그러면 S램보다 담을 수 있는 양이 커지고, HBM보다 연산 쪽에 더 가까이 붙어 있어 데이터를 훨씬 빨리 넘길 수 있다. S램은 용량을 키우기 어렵고 메모리 핀 수가 계속 늘어나는 부담이 따라붙는데, 회사는 이 방식이 그 두 가지를 함께 푼다고 했다. 데이터가 오가며 쓰는 전력도 줄어든다는 설명이 붙었다. 이데일리는 같은 기술을 'xPU의 3D 스택 D램'이라고 다르게 적으면서, 계층형 메모리를 실제로 구현하는 수단 가운데 하나로 HBF, CXL 기반 메모리 풀링과 나란히 놓았다.

같은 자리에서 공개된 HBF 쪽에는 숫자가 붙었다. 이데일리에 따르면 SK하이닉스와 샌디스크는 이날 HBF의 첫 표준 규격을 내놨다. 낸드 다이를 8단, 16단으로 올리는 두 가지 구성을 놓고 용량 상한을 512GB로 적었고, 대역폭은 세 등급으로 갈라 초당 0.4TB에서 3.0TB까지를 범위로 뒀다. 프로세서와 잇는 방식으로는 업계 표준인 UCIe를 골라 GPU든 CPU든 종류가 달라도 붙일 수 있게 했다. 규격은 OCP를 통해 공개했고, 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 들어와 있다고 이데일리와 뉴시스가 함께 전했다. HBF가 무엇인지에 대해 한국경제는 형태는 HBM과 닮았지만 안에 쌓는 것이 D램이 아니라 낸드 플래시라고 설명했다. 모델 가중치나 미리 계산해 둔 KV 캐시, 검색증강생성 데이터처럼 한 번 넣어 두고 반복해 읽는 데이터에 맞춘 물건이라는 것이다. 다만 초당 테라바이트급 대역폭과 마이크로초 단위 지연시간은 이미 나온 값이 아니라 목표라고 같은 기사는 적었다.

전시장에서 실물이 언급된 것은 따로 있다. 뉴시스와 이데일리는 SK하이닉스가 10세대(V10) 375단 4D 낸드를 이번 부스에서 처음 내보인다고 전했다. 웨이퍼와 제품이 함께 나온다. 전력 대비 성능은 이전 세대와 견줘 2.5배가 됐고, 내년 초 이것을 바탕으로 삼은 고성능·고용량 기업용 SSD를 양산하겠다는 계획도 붙었다. 3D 적층 D램이 부스에 실물로 나왔다는 문장은 세 기사 어디에도 없다. 같은 행사에서 삼성전자도 기조연설에 나섰다. 뉴시스에 따르면 삼성 쪽 연사는 이진엽 플래시개발실장(부사장)과 김경륜 D램설계팀장이었고, 발표 제목에는 메모리와 스토리지 구조를 3D로 바꾸는 혁신이라는 말이 들어갔다. 전시에는 데이터센터용 12단 HBM4E 샘플과 용량을 키운 CXL 메모리 모듈이 놓였다. 저장장치 쪽에서는 PCIe 6세대 기업용 SSD와 256테라바이트 QLC SSD가 나왔는데, 앞의 것은 성능을 이전 세대의 2배로 올린 제품이다. 저전력 메모리 LPDDR6와 LPDDR5X 기반 PIM, 모바일용 UFS 5.0도 함께 공개됐다. 다만 삼성이 말한 3D 혁신과 SK하이닉스의 3D 적층 D램이 같은 것을 가리키는지는 세 기사 가운데 어느 곳도 판정하지 않았다.

지난해 8월 — SK하이닉스가 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나섰다고 이데일리가 전했다.

올해 2월 — HBF 컨소시엄이 출범했다. 이번 규격은 그로부터 약 6개월 만의 결과라는 것이 이데일리의 설명이다.

현지시간 8월 4일 — 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 FMS 2026이 문을 열었다. 올해로 20주년이고, 엔비디아·마이크론·인텔·샌디스크 등이 함께 참여한다고 뉴시스가 전했다. 행사는 현지시간 6일까지다.

같은 날 — 김천성 부문장과 강욱성 담당이 계층형 메모리를 주제로 공동 기조연설을 했다. 이 자리에서 3D 적층 D램과 HBF가 새 계층으로 제시됐다(한국경제).

같은 날 — SK하이닉스와 샌디스크가 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다(이데일리·뉴시스).

8월 4일 오전 9시 15분 — 이데일리가 HBF 규격 수치와 행사 일정을 실었다. 같은 날 오후 2시 18분에는 뉴시스가 삼성전자와 SK하이닉스의 발표를 나란히 정리했다.

8월 5일 오전 6시 39분 — 한국경제가 3D 적층 D램을 앞세운 기사를 냈다. 세 기사 가운데 이 기술을 제목에 올린 곳은 여기뿐이다.

현지시간 8월 6일 — SK하이닉스 임의철 담당과 구글 딥마인드 샤오위 마 연구원, 샌디스크 라지브 나가비라바 부사장이 'HBF로 메모리 월을 넘다'를 주제로 패널 토의를 연다(이데일리).

내년 초 — 375단 4D 낸드를 바탕으로 한 기업용 SSD 양산 착수 계획(뉴시스·이데일리). 3D 적층 D램에 대응하는 일정은 세 기사에 없다.

숫자의 무게가 한쪽으로 완전히 쏠려 있다. HBF에는 용량 상한과 대역폭 범위, 등급 수, 연결 규격, 공개 창구, 참여 기업이 전부 붙었다. 3D 적층 D램에는 그 가운데 어느 것도 붙지 않았다. 세 기사에서 이 기술과 함께 나오는 값은 계층이 두 칸 늘었다는 것 하나뿐이다.

HBF 쪽에도 비어 있는 칸이 있다. 이데일리는 대역폭을 세 등급으로 나눴다고만 적었고 어느 등급이 초당 몇 TB인지는 밝히지 않았다. 512GB가 8단 구성의 값인지 16단 구성의 값인지도 같은 기사에 나오지 않는다.

375단 4D 낸드는 이번 행사에서 실물이 언급된 유일한 신제품이다. 뉴시스와 이데일리 모두 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다고 적었고, 성능이 얼마나 좋아졌는지와 양산을 언제 시작하는지가 함께 나왔다. 같은 급의 정보가 3D 적층 D램에는 하나도 없다.

계층이 모두 몇 개가 됐는지는 어디에도 없다. 기존 여섯 개 층에 두 칸을 더한 뒤 회사가 전체를 몇 개 층으로 부르는지, 그 합계를 적은 매체가 세 곳 가운데 한 곳도 없다.

이번 발표에서 지금 살 수 있는 물건은 없다. 세 기사가 전한 것 가운데 시점이 붙은 것은 375단 4D 낸드를 바탕으로 한 기업용 SSD 하나뿐이고, 그마저 내년 초 양산에 들어간다는 계획이다. 3D 적층 D램은 계단 위의 한 칸으로 제시됐을 뿐, 언제 어떤 모습으로 나오는지가 세 기사 어디에도 적혀 있지 않다.

읽을 때 갈라 봐야 할 것이 세 가지다. 첫째, 규격 문서가 나온 것(HBF)과 개념으로 제시된 것(3D 적층 D램)은 무게가 다르다. 둘째, 전시장에 웨이퍼와 제품이 나온 것(375단 4D 낸드)과 발표 자료에만 있는 것도 다르다. 셋째, 회사가 목표로 말한 값과 이미 나온 값도 다르다 — 한국경제는 HBF의 테라바이트급 대역폭과 마이크로초 단위 지연시간을 목표라고 명시했다.

이름이 비슷해 헷갈리기 쉬운 지점도 있다. 이번에 새로 제시된 3D 적층 D램은 D램을 쌓는 것이고, HBF는 같은 방식으로 낸드를 쌓는 것이다. 이미 팔리고 있는 HBM과는 셋 다 다른 층으로 그려졌다. 여기에 삼성전자도 같은 행사에서 '3D 혁신'이라는 말을 기조연설 제목에 썼는데, 두 회사가 같은 기술을 말한 것인지는 세 기사가 확인해 주지 않는다.

주가나 실적에 관한 언급은 세 기사 어디에도 없다. 이번 발표가 매출로 이어지는 시점, 고객사, 단가에 관한 문장도 마찬가지로 없다. 그 부분은 이 세 건의 보도로는 알 수 없다.

확인된 것부터 적는다. 발표가 이뤄진 자리(FMS 2026)와 날짜(현지시간 8월 4일), 발표자(김천성 솔루션개발 부문장, 강욱성 차세대 상품기획 담당), 기조연설 제목, 기존 여섯 개 계층의 구성, 새로 더한 두 계층의 이름과 자리, 3D 적층 D램의 원리와 회사가 든 이점, HBF의 규격 수치와 연결 방식·공개 창구·참여 기업, 375단 4D 낸드의 성능 개선 폭과 양산 계획, 삼성전자의 기조연설 제목과 전시 품목은 세 기사 본문에 그대로 있다.

매체끼리 어긋나는 대목도 있다. HBF가 어느 계층 사이에 놓이는지를 한국경제는 HBM과 D램 사이로, 이데일리는 HBM과 SSD 사이로 적었다. 기술 이름도 한국경제는 3D 적층 D램, 이데일리는 xPU의 3D 스택 D램으로 갈렸다. 행사가 열린 도시 이름은 한국경제가 샌타클래라, 뉴시스와 이데일리가 산타클라라로 표기했다. 김천성 부문장의 직급을 부사장이라고 밝힌 곳은 이데일리 한 곳이다. 375단 낸드로 만들 제품도 뉴시스는 기업용 SSD, 이데일리는 eSSD로 달리 적었다.

확인되지 않은 쪽이 더 두껍다. 3D 적층 D램의 용량과 대역폭, 몇 단으로 쌓는지, 어떤 접합 공정을 쓰는지, 시제품이나 샘플이 있는지, 개발이 어느 단계까지 갔는지가 전부 세 기사에 없다. 함께 하는 고객사나 파트너, 표준화 기구도 나오지 않는다. HBF에는 샌디스크와 OCP, UCIe, 구글, 텐스토렌트가 줄줄이 붙었지만 3D 적층 D램 옆에는 아무 이름도 붙지 않았다. 연산 칩 바로 위에 D램을 얹었을 때 생기는 열을 어떻게 다루는지에 대한 설명도 없다. 언제 나오는지, 얼마에 파는지, 얼마를 들여 만드는지도 마찬가지다.

HBM과의 관계는 반쪽만 나왔다. 한국경제는 HBF에 대해 HBM을 대체하기보다 모자란 용량을 메워 가속기 시스템 전체의 효율을 올리는 쪽으로 회사가 본다고 적었다. 3D 적층 D램이 HBM을 대체하는 자리인지 보태는 자리인지는 같은 방식으로 정리된 문장이 세 기사에 없다.

삼성전자와의 비교도 세 기사가 하지 않았다. 뉴시스는 두 회사가 같은 행사에서 각자 발표한다는 사실과 각자의 주제·전시 품목을 나란히 실었을 뿐, 두 회사의 3D 관련 기술이 같은 것인지 다른 것인지를 판정하지 않았다. 그 비교는 이 세 건의 보도로는 할 수 없다.

이 기사의 값은 모두 언론 보도에서 확인한 것이다. SK하이닉스가 낸 자료나 HBF 규격 문서 원본을 우리가 직접 열어 본 상태는 아니다.

3D 적층 D램의 규격이 따로 공개되는지. HBF는 표준 규격 문서가 먼저 나왔지만 3D 적층 D램에는 그런 문서가 있다는 언급조차 없다.

현지시간 6일 패널 토의에서 3D 적층 D램이 다뤄지는지. 이데일리가 전한 그날의 주제는 HBF다.

3D 적층 D램과 함께할 파트너나 표준화 기구 이름이 나오는지. HBF에는 이미 샌디스크와 OCP, 구글, 텐스토렌트가 붙어 있다.

3D 적층 D램의 발열 처리와 접합 공정에 관한 설명이 이후 발표에서 나오는지. 지금은 원리와 기대 효과까지만 공개됐다.

375단 4D 낸드를 바탕으로 한 기업용 SSD 양산이 내년 초에 실제로 시작되는지. 세 기사에 적힌 것은 계획이다.

HBF가 어느 계층 사이에 놓이는지에 대한 두 매체의 서로 다른 서술이 이후 자료에서 어떻게 정리되는지.

HBF 대역폭 세 등급이 각각 초당 몇 TB인지, 512GB가 어느 스택 구성의 값인지가 규격 문서에서 확인되는지.

이 기사는 세 건의 보도를 근거로 삼았다. 한국경제(김인엽 특파원, 8월 5일 입력 6시 39분·수정 6시 43분), 뉴시스(박나리 기자, 8월 4일 등록 14시 18분·수정 14시 50분), 이데일리(김소연 기자, 8월 4일 오전 9시 15분)다.

기술 설명과 수치는 SK하이닉스의 발표를 위 세 매체가 옮긴 것이고, 회사 자료나 규격 문서를 우리가 직접 대조한 것은 아니다.