TSMC 2나노 월 10만장 전망 — 삼성 2나노는 지금 어디까지 확인되나

• TSMC가 2나노와 3나노를 같이 키운다. 뉴시스가 대만 외신을 근거로 전한 값을 보면, 2나노 웨이퍼는 지금 한 달에 5만~6만장이 나오는데 4분기가 열릴 무렵이면 8만장을 넘고 연말께에는 10만장에 가까워진다.
• 3나노도 함께 늘어난다. 상반기에 한 달 15만장이던 것이 4분기 초 18만장이 된다는 것이다. 둘을 합치면 그 시점에 26만장을 넘길 수 있다고 같은 기사는 적었다. 시장이 원래 잡고 있던 일정보다 2~3개월 이르다는 평가도 붙었다.
• 삼성전자 쪽에서 확인되는 건 일정과 수주다. 모바일용 2세대 2나노 제품을 하반기에 본격적으로 찍어낸다는 것, 2나노 과제 수를 지난해의 2배 넘게 늘린다는 것, 테일러 팹2를 올해 말 착공한다는 것이 두 기사에 있다. TSMC처럼 한 달 웨이퍼 몇 장이라고 적은 문장은 어디에도 없다.

TSMC가 2나노와 3나노를 동시에 키운다는 관측이 8월 5일 나왔다. 뉴시스가 대만 쪽 외신을 근거로 정리한 내용이다. 3나노 웨이퍼는 올 상반기에 한 달 15만장이 나왔는데, 4분기가 시작될 무렵이면 18만장이 된다고 한다. 원래 업계가 잡아 둔 일정보다 2~3개월 당겨진 것이라는 설명이 붙었다. 까닭으로는 엔비디아와 AMD, 브로드컴처럼 덩치 큰 고객이 주문을 계속 넣었다는 점이 꼽혔다.

더 크게 움직이는 쪽은 2나노다. 상반기에는 한 달 5만~6만장 선이었는데 4분기가 열리면 8만장 위로 올라서고, 해가 저물 무렵에는 10만장 언저리에 닿는다는 것이 같은 기사가 전한 관측이다. 두 공정을 한데 묶으면 그 시점에 한 달 26만장을 넘길 수 있다는 이야기가 나온다.

보통은 다음 세대 공정이 돌기 시작하면 앞 세대에 붓던 돈이 줄어든다. 이번에는 반대다. 뉴시스는 그 이유로 AI 가속기, HBM 베이스다이, 그리고 휴대전화에 들어가는 AP의 수요가 한꺼번에 커졌다는 점을 들었다. TSMC 자신도 올 1분기 실적을 설명하는 자리에서, 목표한 만큼 채운 공정은 예전 같으면 더 키우지 않았을 텐데 AI 수요 때문에 3나노를 다시 늘리고 있다고 밝혔다는 대목이 같은 기사에 있다.

그러면 삼성전자 파운드리는 지금 어디까지 확인되나. 뉴시스가 적어 둔 계획은 이렇다. 모바일용 2세대 2나노 제품을 하반기부터 제대로 찍어내고, AI와 고성능컴퓨팅 쪽 고객을 더 받는다. 회사가 2분기 실적을 설명한 자리에서 밝힌 내용도 함께 실렸다. 파운드리 매출이 늘었는데 그 힘은 HBM 베이스다이 쪽 수요와 미국 고객이 넣은 주문에서 나왔다는 것이다. 덩치 큰 고객들과 굴리는 2나노 HPC 과제도 수가 불었다고 한다. 미국 테일러 공장을 두고는, 올해 안에 돌기 시작하고 제대로 된 양산은 내년에 들어간다고 적혀 있다. 돈으로 확인되는 건 지난해 테슬라와 맺은 계약이다. 규모는 165억 달러, 우리 돈으로 약 23조원이다. 그 뒤로 다른 빅테크들과 2나노 물량을 놓고 이야기가 더 오가는 중이라고 같은 기사는 전했다. 삼성전자 측은 콘퍼런스콜에서 "하반기 2세대 2나노 모바일 제품 양산을 확대하고 미국과 중국의 수요 증가에 대응해 두 자릿수 매출 성장을 추진할 것"이라고 설명했다.

전자신문이 7월 30일 정리한 같은 콘퍼런스콜 내용에도 파운드리 대목이 있다. 2나노를 쓰는 HPC 대형 고객사 수주를 발판으로 삼아, 2나노로 굴리는 사업 과제 수를 올해 안에 지난해의 2배가 넘는 수준까지 늘리겠다는 것이다. 하반기에는 모바일용 2세대 2나노 신제품 생산을 시작하고, 추론에 특화된 4나노 AI 칩 LPU도 본격적으로 만들어 가까운 시일 안에 흑자로 돌아서는 데 도전한다. 생산 거점 쪽은 테일러 팹1이 단계를 나눠 2나노 캐파를 넓힐 채비를 하고 있고, 팹2는 올해 말에 첫 삽을 떠 2030년 양산을 겨냥한다.

메모리 이야기가 같이 실린 건 이번 콘퍼런스콜의 큰 줄기가 거기 있었기 때문이다. 전자신문에 따르면 삼성전자는 메모리가 모자란 상태가 2028년까지 이어질 것으로 봤다. 공장을 새로 지어 웨이퍼가 실제로 나오기까지 적어도 3년이 걸린다는 계산이 근거다. 올해 못 채운 물량이 내년에도 채워지지 않으면 2027년 수급은 올해보다 더 나빠질 수 있다는 진단도 나왔다. 그래서 회사는 데이터센터를 굴리는 상위 다섯 고객사를 비롯한 빅테크들과 5년짜리 장기공급계약을 이미 맺었거나 마무리하는 중이다. 중장기 설비투자 가운데 60~70%가 이 계약 물량으로 묶여 있다. 계약이 지켜지도록 선수금은 전체 계약분의 4분의 1을 이미 받아 뒀고, 범용 메모리에는 시황이 꺾일 때를 대비한 하한 가격을 걸었다.

메모리 목표치는 사람 입으로 숫자가 나왔다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "3분기 고대역폭메모리(HBM) 매출은 전분기 대비 3배 이상 확대될 것이며 하반기 기준 HBM 매출이 당사 전체 D램 매출의 60%를 상회할 것"이라고 말했다. 그는 "하반기 중 전체 D램 마켓셰어와 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보해 균형 잡힌 사업 포트폴리오를 실현할 것"이라고도 했다. 낸드 쪽은 올해 낸드에서 기업용 SSD가 차지하는 몫을 60% 위로 올린다는 계획이고, 전자신문은 이 값이 지난해보다 20%포인트 넘게 높다고 적었다.

이렇게 늘어놓고 보면 두 회사가 서로 다른 말로 설명되고 있다는 점이 드러난다. TSMC 쪽은 한 달에 웨이퍼 몇 장이라는 단위로 나오고, 삼성전자 쪽은 언제 무엇을 만드는지와 과제가 몇 배로 늘었는지로 나온다. 두 기사 어디에도 삼성전자 파운드리의 2나노 한 달 생산능력을 장 단위로 적은 문장은 없다.

지난해 — 삼성전자가 테슬라와 반도체 위탁생산 계약을 맺었다. 규모는 165억 달러, 약 23조원이다(뉴시스).

올 1분기 — TSMC가 실적을 설명하는 자리에서 이미 목표를 채운 공정을 다시 키우는 이유를 AI 수요로 들었다(뉴시스).

올 상반기 — TSMC의 3나노는 한 달 15만장, 2나노는 5만~6만장이었다(뉴시스).

7월 30일 — 전자신문이 삼성전자 2분기 콘퍼런스콜을 장기공급계약과 2나노 계획 중심으로 정리해 실었다.

8월 — 삼성전자가 차세대 V10 낸드를 본격적으로 만들기 시작할 예정이다(전자신문).

8월 5일 — 뉴시스가 대만 외신을 인용해 TSMC의 두 공정 동시 증설 관측을 전했다.

올 하반기 — 삼성전자가 모바일용 2세대 2나노 제품과 4나노 LPU를 본격적으로 만들겠다고 밝힌 시점(뉴시스·전자신문).

4분기 초 — TSMC 3나노 18만장, 2나노 8만장 위, 둘을 합쳐 한 달 26만장을 넘길 가능성(뉴시스).

올해 말 — 삼성전자 테일러 팹2 착공(전자신문). 비슷한 무렵 TSMC 2나노가 10만장에 가까워진다는 관측(뉴시스).

내년 — 삼성전자 테일러 공장이 제대로 된 양산에 들어갈 예정(뉴시스).

2027년 — 올해 모자란 물량이 내년에 채워지지 않으면 수급이 올해보다 나빠질 수 있다는 진단(전자신문).

2028년까지 — 메모리가 모자란 상태가 이어질 것이라는 전망(전자신문).

2030년 — 테일러 팹2 양산 목표(전자신문).

*항목 | 값 | 출처**

TSMC 3나노 (올 상반기) | 한 달 15만장 | 뉴시스

TSMC 3나노 (4분기 초 전망) | 한 달 18만장 | 뉴시스

TSMC 2나노 (올 상반기) | 한 달 5만~6만장 | 뉴시스

TSMC 2나노 (4분기 초 전망) | 한 달 8만장 위 | 뉴시스

TSMC 2나노 (연말 전망) | 한 달 10만장에 근접 | 뉴시스

TSMC 두 공정 합산 (4분기 초 전망) | 한 달 26만장 초과 가능성 | 뉴시스

증설 시점 | 시장이 보던 것보다 2~3개월 이름 | 뉴시스

삼성전자 파운드리 2나노 한 달 생산능력 | 두 기사에 수치 없음 | 확인 안 됨

삼성전자 2나노 사업 과제 수 (올해 목표) | 지난해의 2배 넘게 | 전자신문

삼성전자·테슬라 위탁생산 계약 (지난해) | 165억 달러, 약 23조원 | 뉴시스

삼성전자 테일러 팹2 | 올해 말 착공, 2030년 양산 목표 | 전자신문

중장기 설비투자에서 장기계약으로 묶인 몫 | 60~70% | 전자신문

삼성전자 3분기 HBM 매출 (전망) | 직전 분기의 3배 위 | 전자신문

하반기 HBM 매출 몫 (전망) | D램 전체 매출에서 60% 위 | 전자신문

올해 낸드에서 기업용 SSD가 차지하는 몫 (계획) | 60% 위, 지난해보다 20%포인트 넘게 | 전자신문

메모리 부족 지속 전망 | 2028년까지 | 전자신문

표를 위에서 아래로 읽으면 단위가 중간에 바뀐다. 위쪽 여섯 줄은 전부 한 달에 웨이퍼 몇 장인지를 말한다. 아래쪽은 과제 수, 계약 금액, 착공 시점, 매출에서 차지하는 몫이다. 두 묶음은 서로 곱하거나 나눌 수 있는 값이 아니다. 그래서 이 표에서 두 회사의 생산능력을 견주는 줄은 만들 수 없다.

TSMC 쪽 값은 모두 한 곳에서 나왔다. 뉴시스가 대만 외신을 인용한 것이고, 기사에 매체 이름은 적혀 있지 않다. 상반기 값은 이미 지나간 기간의 수치지만 4분기 초와 연말 값은 아직 오지 않은 시점을 가리킨다. 26만장이라는 합산 값도 그 관측을 더한 결과로 제시됐다.

삼성전자 쪽 값은 2분기 실적을 설명한 자리에서 나온 계획과 목표가 대부분이다. 2배 넘게, 60%, 20%포인트, 3배 위는 모두 회사가 앞으로 하겠다고 밝힌 것이다. 지난해 맺었다고 한 165억 달러 계약만 이미 일어난 일이고, 나머지는 아직 결과가 나오지 않았다.

이 소재에서 확인되는 것은 전부 만드는 쪽 이야기다. TSMC가 웨이퍼를 몇 장 더 뽑는지, 삼성전자가 어떤 물건을 언제부터 만드는지가 두 기사의 내용이다. 그 결과로 내가 사는 물건의 값이 얼마가 되는지, 언제부터 살 수 있는지는 두 기사 어디에도 없다.

공정 이름이 낯설어도 걸리는 지점은 있다. 뉴시스가 든 수요처는 AI 가속기, HBM 베이스다이, 그리고 휴대전화에 들어가는 AP다. 손에 쥐고 다니는 기기의 두뇌가 이 줄에 서 있다는 뜻이다. 다만 어느 회사의 어떤 모델이 2나노로 만들어지는지는 두 기사에 나오지 않는다.

일자리나 지역 경제를 생각한다면 두 기사가 알려주는 곳은 미국 테일러다. 공장은 올해 안에 돌기 시작하고, 팹2는 올해 말 첫 삽을 떠 2030년 양산을 겨냥한다. 국내 사업장을 얼마나 더 짓거나 늘리는지는 두 기사에 없다.

메모리를 쓰는 쪽이라면 부족한 상태가 2028년까지 이어진다는 전망이 눈에 걸린다. 다만 이것도 삼성전자가 실적을 설명하며 내놓은 판단이고, 그 부족이 소비자 가격에 어떻게 옮겨붙는지를 설명한 문장은 두 기사에 없다.

확인된 것부터 정리한다. TSMC의 두 공정 한 달 생산능력 값과 그 증설 시점, 26만장이라는 합산 값, 시장이 보던 것보다 2~3개월 이르다는 평가는 뉴시스 기사에 들어 있다. 삼성전자 쪽에서는 모바일용 2세대 2나노 제품의 하반기 양산, 2나노 과제 수를 지난해의 2배 넘게 늘린다는 목표, 테일러 팹1 가동과 팹2 착공 일정, 테슬라와 맺은 165억 달러 계약, 장기공급계약과 설비투자가 묶인 몫, 김재준 부사장과 회사가 콘퍼런스콜에서 밝힌 발언이 두 기사에 적혀 있다.

확인되지 않은 쪽이 이 사안에서는 더 중요하다. 첫째는 삼성전자 파운드리의 2나노 한 달 웨이퍼 생산능력이다. TSMC는 장 단위로 값이 나왔지만 삼성전자는 그 단위의 수치가 두 기사 어디에도 없다. 그래서 두 회사의 생산능력을 같은 자로 재는 문장은 이 기사에서도 쓸 수 없다.

둘째는 TSMC 값이 어디서 왔는지다. 뉴시스는 대만 외신을 인용했다고만 밝혔고 매체 이름은 적지 않았다. TSMC가 공식적으로 내놓은 값인지도 기사에 나오지 않는다.

셋째는 삼성전자 2나노의 수율이다. 뉴시스는 앞으로 수율과 공급력을 끌어올리는 것이 경쟁력 회복을 좌우한다고 썼지만, 지금 수율이 얼마인지는 밝히지 않았다. 전자신문에도 그 값은 없다.

넷째는 이야기가 오가는 중이라는 추가 2나노 물량이다. 상대가 누구인지는 두 기사 모두 빅테크라고만 적었다. 지난해 맺은 165억 달러 계약이 어느 칩, 어느 공정 물량인지도 나오지 않는다.

다섯째는 시점이다. 4분기 초와 연말이 각각 며칠을 가리키는지, 그 관측이 실제로 맞았는지는 지금 확인할 방법이 없다. 두 기사가 전한 것은 예정과 관측이다. 테일러 공장을 두고도 뉴시스는 팹 번호를 나누지 않고 올해 가동·내년 본격 양산이라고 적었고, 전자신문은 팹1과 팹2를 나눠 각각 다른 일정을 적었다. 두 기사가 같은 대상을 가리키는지는 읽는 것만으로 갈라지지 않는다.

TSMC가 실적 발표나 공식 자료에서 2나노·3나노 한 달 생산능력을 직접 밝히는지. 지금 값은 대만 외신을 인용한 보도로만 나와 있다.

4분기 초에 3나노 18만장, 2나노 8만장 선이 실제로 나오는지. 이 값들은 아직 관측이다.

삼성전자가 파운드리 생산능력을 장 단위로 공개하는지. 지금은 과제 수와 양산 일정만 나와 있다.

모바일용 2세대 2나노 제품이 하반기에 예정대로 양산에 들어가는지, 4나노 LPU가 함께 굴러가는지.

테일러 팹2가 올해 말 첫 삽을 뜨는지, 팹1 가동 시점이 그대로 유지되는지.

이야기가 오간다던 추가 2나노 물량이 계약으로 확정되는지, 그때 상대와 규모가 공개되는지.

파운드리 사업부가 말한 가까운 시일 안의 흑자 전환이 어느 분기를 뜻하는지.

메모리가 2028년까지 모자란다는 판단이 이후 분기 실적 설명에서도 유지되는지.

이 기사는 두 건의 보도를 근거로 삼았다. 뉴시스(박나리 기자, 8월 5일 등록 5시·수정 5시 18분)와 전자신문(이형두 기자, 7월 30일 13시 31분 발행, 지면 7월 31일 3면)이다.

확인된 사실이 여기까지라 분량을 억지로 늘리지 않았다. TSMC의 생산능력 값은 대만 외신을 인용한 뉴시스 보도가 유일한 근거이고, 삼성전자 쪽 값은 2분기 실적을 설명한 자리를 정리한 두 기사에서 나왔다. TSMC와 삼성전자가 직접 낸 자료를 원문으로 대조하지는 못했다.